財聯社（上海，編輯 史正丞）訊，當地時間周三，印度鐵道、通信、電子和信息技術部部長Ashwini Vaishnaw接受媒體采訪，進一步向外界披露了該國政府旨在從零開始建立本土半導體產業的計劃進展。

整件事情的背景是，作為一個目前半導體芯片100%依賴進口的國家，印度政府上周發表聲明稱未來六年將掏出7600億印度盧比（約合100億美元）補貼來印度設廠的國際電子巨頭，其中項目補貼比例最高可達50%。

Vaishnaw在周三的采訪中表示，印度政府正在努力構建完整的芯片制造生態體系，上述的補貼項目將從明年1月1日起開始接受申請。眼下業界的反響非常好，幾乎所有的業界大公司都在與印度合作伙伴展開會談，有不少公司甚至想直接來印度設廠。

根據印度政府目前的規劃，一開始就準備同步介入芯片制造的數個階段，包括晶圓廠和封裝等。補貼計劃同時要求候選廠商最初從28nm至45nm的成熟工藝著手，并提交逐步提升工藝制程的路線圖。

經歷了這兩年席卷整個制造業的芯片危機后，印度也是最新一批補貼半導體公司本土設廠的國家。此前美國、歐洲和日本也有類似動作。業界龍頭臺積電、三星、英特爾也樂于借著大額補貼擴展全球產能。

對于政策落地的速度，Vaishnaw表示，一系列綜合半導體巨頭、設計和封裝企業最快能夠在未來三至四個月拿到審批。印度政府希望能夠在未來兩到三年的時間跨度內，有10-12家半導體廠商投產。此外大約有50-60家半導體設計公司也能在同樣周期里落地運營。

在周三的訪談中，Vaishnaw也分享了印度5G建設進展，表示目前監管正在與產業討論潛在的5G頻譜拍賣，最快將在明年三月給出建議。印度政府希望能夠在明年10-12月間啟動5G服務。

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