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由中國光學工程學會和廈門市科學技術局主辦的第四屆光電子集成芯片立強大會8月13日在廈門開幕，共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企業參會，學術界院士、工業界領軍專家等逾千人齊聚開展行業高水平交流。

據悉，本次大會為期6天，設有15個專題分會，將開展大會報告、專題研討會、圓桌討論、專家講座、青年企業家交流會、培訓、產品展示、人才招聘和優秀論文評選等豐富多彩的交流活動，旨在推動光電子與交叉領域的技術交流、產業鏈合作和人才培養。

第四屆光電子集成芯片立強大會開幕現場?大會組委會供圖

在13日至14日舉行的32場專題研討會中，國內外100多家機構的120余位學術界、工業界領軍專家將圍繞前沿光電子器件及集成、光電子與微電子集成工藝技術、仿真與設計、封裝與測試等關鍵主題作報告，為與會者提供新的技術思路和前沿信息。

此外，為更直觀、有效地展示國內各光電子平臺的科研成果和研發實力，大會期間還設置30個展臺，展示光電集成芯片材料、器件、工藝平臺、傳感與成像等領域的優秀成果;為提升青年科研人員的專業技能，組委會還安排了為期三天的光電子流片和軟件培訓，向企業、科研人員、師生提供專業級學習機會。

參會代表表示，本屆大會體現出很強的產學研結合特點，交流報告專業性強、信息量大、內容翔實有體系，充分展示了國內外的最新技術動態和發展趨勢。

第四屆光電子集成芯片立強大會展臺?大會組委會供圖

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