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本報訊 (記者 張偉)6月26日，2023世界半導體大會新聞發布會宣布，2023世界半導體大會將于7月19—21日在南京舉辦。

本次大會由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會聯合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京江北新區產業技術研創園、南京浦口經濟技術開發區、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會三大主論壇;圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業發展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產業創新發展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇;針對先進封裝、第三代半導體、集成電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、EDA/IP核產業發展論壇等平行論壇;專注人才培養、資金支持、交流對接等產業生態問題，引入半導體投融資論壇、第七屆集成電路人才發展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。

大會將集結長三角“三省一市”半導體行業協會，聯合發布《長三角集成電路(南京)宣言》，聚焦長三角一體化集成電路領域發展，旨在加強合作交流，促進產業鏈、創新鏈、資金鏈、人才鏈協同發展。此外，大會還將發布《2023年全球半導體產業發展與市場自由度國別排名研究報告》，公布“2022-2023集成電路高質量發展優秀園區、市場與應用領先企業、優秀產品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨角獸企業”等評選結果。

大會同期舉辦大型專業展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區以及人才專區，參展企業將為觀眾展示半導體行業先進的技術、高端的產品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業模式有效結合。

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