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聯(lián)測科技融資融券信息顯示，2023年6月21日融資凈償還155萬元；融資余額8628.47萬元，較前一日下降1.76%。

融資方面，當(dāng)日融資買入33.51萬元，融資償還188.51萬元，融資凈償還155萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計8628.47萬元。

聯(lián)測科技融資融券交易明細(xì)（06-21）

聯(lián)測科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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