1、具體產品型號為酷睿i7-8809g/i7-8709g/i7-8706g/i7-8705g和一款酷睿i5產品i5-8305G。

2、酷睿i7-8809g: 4核8線程，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.2GHz，支持雙通道DDR4-2400內存，

【資料圖】

3、帶有1536個流處理器(800MHz，4GB HBM2內存，1024位寬)的Vega M GH顯示內核的熱設計功耗為100W W

4、酷睿i7-8709g: 4核8線程，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內存，

5、帶有1536個流處理器(800MHz，4GB HBM2內存，1024位寬)的Vega M GH顯示內核的熱設計功耗為100W W

6、酷睿i7-8706g: 4核8線程，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內存，

7、Vega M GL顯示內核(700MHz，4GB HBM2內存，1024位寬)，具有1280個流處理器，熱設計功耗為65 W.

8、酷睿i7-8705g: 4核8線程，Kaby Lake架構，主頻3.1GHz，加速頻率4.1GHz，支持雙通道DDR4-2400內存，

9、Vega M GL顯示內核(700MHz，4GB HBM2內存，1024位寬)，具有1280個流處理器，熱設計功耗為65 W.

10、酷睿i5-8305g: 4核8線程，Kaby Lake架構，主頻2.81GHz，加速頻率3.8GHz，支持雙通道DDR4-2400內存，

11、Vega M GL顯示內核(700MHz，4GB HBM2內存，1024位寬)，具有1280個流處理器，熱設計功耗為65 W.

12、特別是旗艦機型i7-8809G將會全面超頻，包括CPU、Vega GPU、核顯、HBM2內存。

13、在芯片設計中，采用嵌入式多芯片互連橋(EMIB)技術實現(xiàn)GPU與HBM2之間的通信。在直接連接到CPU的16個PCIe通道中，8個用于互連，其余8個用于外部設備。英特爾強調，

14、全新的8代酷睿處理器將幫助高性能筆記本電腦實現(xiàn)17毫米以下的電池續(xù)航時間，并將電池續(xù)航時間提升至8小時。那么表現(xiàn)如何呢？

15、與Max-Q設計的GTX 1060(6G)筆記本相比，搭載Vega M GH的高性能i7處理器性能提升高達13%。

16、在終端方面，惠普發(fā)布了搭載英特爾/鐳龍?zhí)幚砥鱥7-8705G的新x360-15，起價1370美元，將于3月18日上市。

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