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靜待需求恢復(fù)，封裝、汽車、高頻高速等應(yīng)用成長(zhǎng)性未來(lái)將持續(xù)顯現(xiàn)。傳統(tǒng)CCL方面，目前行業(yè)盈利能力和庫(kù)存水位都處于較低位置，下半年作為PCB傳統(tǒng)旺季，有望拉動(dòng)一波補(bǔ)庫(kù)需求。特殊CCL方面，數(shù)據(jù)中心高速化升級(jí)以及毫米波雷達(dá)的滲透，繼續(xù)拉動(dòng)高頻高速CCL的需求。同時(shí)，公司積極投入封裝基板CCL的研發(fā)，目前已在卡類封裝、LED、存儲(chǔ)芯片類等領(lǐng)域批量使用，ABF類產(chǎn)品也有很好的突破，作為2021-2025五年規(guī)劃的重點(diǎn)之一，未來(lái)將持續(xù)實(shí)現(xiàn)高端電子電路基材的國(guó)產(chǎn)替代。鑒于行業(yè)需求疲軟，我們適當(dāng)下調(diào)此前的盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)公司2023-2025年歸母凈利潤(rùn)為13.50、17.60和21.52億元，對(duì)應(yīng)當(dāng)前股價(jià)（2023年8月17日收盤價(jià)）PE為25.8、19.8、16.2倍，維持“增持”評(píng)級(jí)。

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