投產后月產1.9萬片12寸晶圓、實現CPU/GPU/FPGA核心元器件FCBGA基板國產化、建設半導體外延用碳化硅涂層石墨基座研發機構……7大集成電路產業重大項目落戶廣州高新區并集中動工。目前該區正全力以赴打造全國集成電路第三極核心承載區。

6月28日，在全國慶祝建黨100周年之際，廣東省舉辦重大工程建設項目總指揮部第六次會議暨 2021年第二季度全省重大項目集中開工活動，以超千個重大項目集中開工的實際行動慶祝建黨百年。當天廣州高新區共有105個項目集中開工，總投資1453億元;其中納入省市二季度集中開工項目31個，總投資1271億元。

納入廣東省第二季度集中開工的項目包括廣州粵芯半導體二期、深南電路項目、盈驊總部項目、志橙半導體項目等七個，全部是集成電路產業的重大項目。

其中，深南電路項目將完善國產FCBGA封裝基板產業生態。該項目的建成將實現FCBGA封裝基板國內批量供應“零”的突破。深南電路董事長楊之誠表示，公司將投資60億元打造封裝基板新高地，之所以選擇廣州高新區，是因為其打造的集成電路產業生態成效顯著，在省、市、區的支持下，項目落地非常迅速。

據了解，這批項目將在廣州高新區的高效服務下快速竣工投產。廣州高新區管委會常務副主任陳勇表示，將聚焦企業所需、人才所盼，全面深化改革創新，在項目建設、行政審批、政策兌現等方面提供最優服務，不斷刷新企業籌建速度，不斷打響營商環境品牌，不斷厚植創新發展優勢。

本次動工的七個集成電路重大項目大部分位于灣區半導體產業園。該產業園目標到2025年，園區集成電路企業年度總營收突破650億元，建設成全省集成電路產業標桿，到2035年，建設成為總營收超過3000億元的具有全球影響力的集成電路產業核心集聚區。

據不完全統計，目前廣州高新區已集聚集成電路產業企業超80家，營收初步突破100億元，以粵芯半導體為代表的特色工藝生態、以奧松電子為代表的IDM發展模式、FD-SOI技術研發及產業化等領域已打下一定基礎。其中廣東高云半導體科技公司推出50多種封裝類型的國產FPGA芯片， 使我國成為全球第二個自主研發并產業化FPGA芯片的國家。

(科技日報記者 葉青 通訊員 張成)

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